Tiger Lake

华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？

随着华为Pura70上市，华为又更新了一颗芯片，这颗芯片就是麒麟9010，这是目前华为海思旗下最强的手机Soc。而华为Pura对标的是iPhone15，是小米14系列，是三星S24系列等。所以我们

华为高通苹果紫光展锐 5G 联发科 2024-04-25

齿轮检测遇难题？QUINDOS GEAR 一站式解决！

齿轮作为现代制造业基础传动零部件，对重大装备和主机的水平、性能、可靠性和市场竞争力起到至关重要的作用，齿轮检测也一直是制造行业的巨大挑战。海克斯康凭借其深耕中国市场40年的丰富计量检测经验，以及涵盖工业传感器和工业软件的丰富生态链产品布局，为制造业用户提供一站式齿轮检测解决方案

齿轮硬件海克斯康德国工艺 2024-02-26

传华为 P70 系列将搭载全新麒麟 9010 芯片，性能堪比骁龙 8 Gen2

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟）近日，有关华为 P70 系列的消息在网络上不胫而走。据爆料称，华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片，这一消息引起了广泛关注

麒麟芯片 2024-01-11

韩国Neowine-可编程防复制加密芯片GEN-FA

由工采网代理的加密芯片GEN-FA是由韩国Neowine(纽文微)推出的ALPU系列的一款可定制型防拷贝复制的加密芯片；芯片可编程高性能；集成4KB的EEPROM和基于AES128/SHA256认证算法，支持MIDR(单向递增或递减功能寄存器)，提供用户配置存储区

Neowine 加密芯片 GEN-FA 2023-12-20

布局Edge AI，研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战

布局Edge AI，研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战——专访研华科技嵌入式物联网平台事业群全球总经理张家豪2023年10月19日，全球智能系统及嵌入式解决方案提供商研华科技在深圳举办“嵌入式边缘运算产业伙伴峰会”

Edge AI 2023-11-23

台积电尴尬：高通4nm骁龙8Gen3，全面干翻苹果3nm芯片A17

终于，高通骁龙8Gen3芯片发布了，这是继苹果A17 Pro发布会，大家最想看到的一颗安卓芯片，因为或许只有它，才有机会与苹果A17扳手腕。而这次高通也没有辜负大家，这颗8Gen3芯片，果然是个王炸，把苹果A17 Pro彻底的干翻了，终结了苹果芯片领先安卓芯片一代的历史

高通苹果台积电三星 3nm 华为 2023-10-25

尴尬了，苹果A17 GPU，干不过去年的高通骁龙Gen2

自从苹果iPhone15发布以来，关于首颗3nm芯片 A17 Pro的评测，就成为了大家关注的重点。实事求是，这次的A17相比于去年的A16，CPU性能真的提升不大，毕竟单核才提升了10%左右，而多核只提升了5%左右

苹果高通 CPU GPU 苹果A17GPU 2023-09-24

Pure Storage开创行业先河：以全闪存解决方案满足各种存储需求

Pure Storage 丰富的产品组合涵盖高性能、大容量、高性价比的产品，且始终保持现代化2023年8月8日，中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋 Pure Storag

全闪存解决方案 2023-08-09

骁龙8 Gen 3 跑分揭秘，性能飙升如何？

今日，OFweek维科网·电子工程获悉，被期待已久的高通骁龙 8 Gen 3 跑分数据已经公布，这款全新的旗舰级手机处理器究竟如何，让我们一探究竟。据悉，高通骁龙 8 Gen 3 采用了台积电 N4P

骁龙 Gen 芯片手机 2023-08-02

ROHM推出全新Power Stage IC：可替代Si MOSFET，器件体积减少99％

近年来，为了实现可持续发展的社会，对消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求，GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。在此背景下，全球知名

ROHM 2023-07-26

大内卷时代，骁龙4 Gen2如何破局？

前言：一直以来，高通占据安卓高端智能手机市场，联发科在中低端智能手机市场称王。而随着蛋糕变小，库存压力变大，高通开始加快抢占联发科市场。作者 | 方文三

智能硬件骁龙4Gen2 2023-07-07

Achronix再次突破FPGA网络极限！为智能网卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5．0功能

Achronix网络基础架构代码（ANIC）提供400 GbE连接速度加利福尼亚州圣何塞，2023年6月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）领域的领导性企业Achron

Achronix FPGA 智能网卡 2023-06-29

研华工业存储SQFlash 730系列：高性能＆低功耗 PCIe Gen．4 SSD

研华近期推出工业级PCIe4．0新品”SQFlash 730系列”，产品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1．4协议，提供工业级宽温解决方案，可广泛应用于恶劣环境中。SQFlash 730系列拥有工业级的稳定性和可靠性，为工业应用提供了保障

研华工业存储 2023-06-26

Portworx by Pure Storage 宣布与 MongoDB 携手合作为全面数据服务带来一致的开发者体验

采用 MongoDB 开发的应用程序协助 Portworx Data Services 加速价值实践2023年5月17日，中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋 Pure

数据服务 2023-05-18

Pure Storage 通过统一的块与文件存储阵列提供长期承诺的弹性及效率

崭新的全局存储池、统一政策管理，以及业界首创的虚拟机感应存储管理功能，让 FlashArray 客户减少高达 58％的总体拥有成本（TCO）2023年5月8日，中国——专为多云环境提供先进数据存储

块与文件存储阵列 2023-05-09

江波龙FORESEE PCIe Gen4 SSD系列产品通过PCI－SIG兼容性认证

近日，经过PCI－SIG官方的严格测试，FORESEE XP系列PCIe Gen4 SSD成功通过了PCIe 4．0的测试流程并取得认证，表明该系列产品符合PCI－SIG PCIe 4．0的各项关键指标，能够与生态系统中的其它PCIe设备相互兼容

江波龙 2022-12-19

泛林集团、Entegris 和 Gelest 携手推进 EUV 干膜光刻胶技术生态系统

这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链，并支持下一代 EUV 应用的研发北京时间2022年7月15日——泛林集团（NASDAQ： LRCX）、Entegris， Inc．

泛林集团 Entegris Gelest EUV 光刻机 2022-07-15

FORESEE发布首款PCIe Gen 4×4 SSD

2021年末，随着PC OEM市场更多CPU和主控的支持，主流SSD 从PCIe Gen 3×4 逐渐过渡到 PCIe Gen 4×4，特别是在高性能PC应用上，更新迭代的表现尤为明显。今年，部分PC

SSD产品 CPU 读取速度 2022-03-29

拯救“火龙”，台积电版高通8Gen1芯片要来了，三星受重击

众所周知，自从高通从台积电转向三星，推出5nm的芯片骁龙888之后，这颗芯片就倍受非议，因为功耗高，发热大，性能提升不明显，所以被人再次冠以“火龙”的称谓。大家以为新一代的4nm芯片骁龙8Gen1可能

台积电芯片三星 2022-02-18

E拆解：抢到首发的摩托罗拉edge X30，拆开后却有些失望

首发搭载骁龙8Gen1旗舰处理器的摩托罗拉edge X30终于拆解完成了，前置6000万像素，2999的起售价提升了些好感。在前两天我们拆解了同样搭载骁龙8Gen1旗舰处理器的小米12，今日我们就看看与相差千元的edge X30有何不同

拆解手机摩托罗拉 edgeX30 2022-01-27

一加10 Pro评测：骁龙8Gen 1直达天花板！

一、前言:一加手机史上性能最强的旗舰手机说起一加这个手机品牌子,很多人的第一印象可能会是有些神秘、不争不抢,手机设计极具品牌风格。这样的一加与这个有些浮躁的手机市场显得格格不入,不过这样的特性倒是很是很涨路人缘

一加10Pro 一加手机 2022-01-12

摩托罗拉edge X30评测：2999元最香新骁龙8！

一、前言:首发就极致性价比的新骁龙8手机说起摩托罗拉,估计很多人都脑海里会自动响起那句经典的“HELLO MOTO”。在这段铃声的背后,是曾经无比辉煌的摩托罗拉手机帝国,早已经融入一代人的记忆,成为那个年代整个手机行业的缩影

骁龙8 摩托罗拉 2022-01-07

Semtech宣布正式量产Tri－Edge PAM4 CDR芯片组，支持100G数据中心光纤链路

全新CDR芯片组基于业界领先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri－Edge芯片组进行了扩展，可帮助长达100米的多模光纤链路实现更低功耗、低时延和低成本2022年1月5日——全球领

数据中心光纤链路 2022-01-05

站队三星后，高通危险了？联发科天玑9000比骁龙8Gen1更强大

自从高通骁龙888系列芯片找三星代工后，高通明显开始站队三星，慢慢的成为了三星的粉丝，减少对台积电的订单了。从前段时间公布的数据来看，高通已经从台积电的第二大客户变成了第四大，被联发科、AMD超过了，且博通也离高通不远了

高通华为联发科台积电三星 2021-12-22

高通骁龙8Gen1又翻车了？功耗高，发热大，这锅三星要不要背？

去年高通骁龙888发布，然后搭载这一芯片的手机上市之后，大家都说高通骁龙888翻车了，因为功耗高，发热大，导致手机体验不好。当时很多人分析，可能是三星的5nm工艺不行，压不住X1这样的大核，所以功耗高，发热量大，要是换成台积电的5nm工艺可能好一点

高通台积电华为芯片三星 5G 2021-12-14

摩托罗拉edge S30评测：骁龙888 Plus性能扛打！

一、前言：平衡商务和年轻继承edge S理念的edge S30说起摩托罗拉，此前几经易主的经历让人感慨，不过自从被联想收购后，现如今已经安稳下来，不但完全保留了自己的品牌，而且在联想雄厚资源的支持下，打造产品也更加得心应手

摩托罗拉骁龙888Plus 2021-12-13

都说高通骁龙8Gen1比肩苹果A15，最后是打平A13

众所周知，自从高通发布了4nm的芯片骁龙8Gen1之后，国产机们是纷纷抢首发、抢第一批使用，差点都要打起来了，看摩托罗拉和小米就知道了。而为了何抢首发，当然是因为骁龙8Gen1太强了，跑分过百分，GPU、ISP、AI等全面提升，很多人都说这次的骁龙芯片，足以比肩苹果A15

高通苹果华为芯片 5G 小米 2021-12-09

高通骁龙8Gen1跑分曝光，华为高兴了，麒麟9000还能再战1年

自从高通最新的旗舰芯片骁龙8Gen1一发布之后，手机厂商们都兴奋了，因为这款芯片是全球第二款4nm的芯片，跑分过百万，按照高通的说法，较上代提升20％。于是国产手机厂商们纷纷抢首发，毕竟拿到首发后，有先发优势，说不定能够吸引那些最新一批换机人的青睐

高通联发科华为苹果芯片 5G 2021-12-07

4nm芯片对比：高通骁龙8Gen1比联发科天玑9000强

前几天联发科首发台积电4nm工艺，推出了一款天玑9000，由于跑分过百万，又拿下了10个全球第一，所以马上大家直呼联发科雄起，联发科YES。但没想到的是，才过了没几天，高通又发布了一颗4nm的芯片，骁龙8Gen1，采用的是三星的4nm工艺，抢了联发科风头

高通台积电三星联发科华为芯片苹果 2021-12-02

高通发布4nm芯片骁龙8Gen1，首发终落谁家？

前段时间联发科发布了天玑9000，首发台积电4nm工艺，并且拿下了10项全球第一，同时从跑分来看，也确实强悍，一时之间让大家直呼联发科YES，很多人表示，这下高通有压力了。而今天（12月1日），高通骁

高通联发科华为小米芯片 5G 苹果 2021-12-01

高通推出全新一代骁龙8移动平台「骁龙8 Gen 1」

12月1日，高通技术公司正式宣布推出全新顶级5G移动平台全新一代骁龙^®8移动平台「骁龙8 Gen 1」，全新一代骁龙8移动平台将变革下一代旗舰终端，引领行业迈入顶级移动技术新时代

高通全新一代骁龙8移动平台骁龙8Gen1 2021-12-01

传英伟达明年将发布新一代GeForce RTX 40 系列游戏显卡

11月30日消息，据外媒报道，英伟达新一代GeForce RTX 40 系列游戏显卡将在明年正式发布，据悉，该显卡将会搭载英伟达新款“Ada Lovelace”架构。据爆料称，英伟达搭载Ada Lov

英伟达显卡半导体芯片制程 2021-11-30

英特尔已向笔记本电脑厂商发货Alder Lake-P | 新闻速递

三分钟了解产业大事1【三年亏损近12亿元，亿晶光电出售硅片／电池等闲置设备资产】11月24日消息，近日，亿晶光电发布公告称，公司控股子公司常州亿晶拟通过常州产权交易所有限公司以产权交易的方式出售部分闲置资产

出货量英特尔芯片 2021-11-25

深度丨GE一拆为三，时代传奇的嬗变

前言：在过往百余年间，“GE”始终是如同传奇的存在。在这二十余年，它为何需剥离多项业务来削减其债务规模，最终还走上拆分的终点。作者｜方文图片来源｜网络百年巨头即将彻底拆分如今，美国百年传奇、119岁的多元化巨头通用电气即将彻底拆分

通用电气 GE 2021-11-18

高通新一代旗舰级移动处理器或将命名为骁龙8 gen1

高通将于11月30日至12月2日举行2021年度高通骁龙技术峰会，届时高通将正式发布新一代年旗舰级移动处理器。按照高通以往的命名规则，新一代的旗舰级移动处理器可能将会命名为骁龙898，但是近日有爆料称

高通移动处理器骁龙芯片 2021-11-16

摩托罗拉edge轻奢版评测：极致轻薄但不缩水

在智能手机更新换代如此之快的当下,摩托罗拉默默无闻,或许是因为商务气质本身就无须营销来喧宾夺主,在智能手机蓬勃期的失语,也给了这个品牌更多修炼内功的机会。今年年初,摩托罗拉重整旗鼓,携 edge s 重返中国市场

摩托罗拉 OLED屏幕 144Hz 2021-08-16

高云发布USB 外设桥接 GoBridge ASSP 产品线

中国广州，2021年6月29日——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）推出其GoBridge ASSP产品线，同时发布GWU2X和GWU2U USB接口桥接器件。GWU2X ASS

高云半导体 USB外设桥接 2021-06-29

“古董手机”摩托罗拉edge s手机拆解

开机时听到一声熟悉的“Hello Moto”，你会不会以为eWiseTech倒腾了一台“古董手机”回来？其实不然，今日eWiseTech拆解的是摩托罗拉在今年发布的motorola edge s手机。拆解步骤拆解从取卡托开始，摩托罗拉edge s的卡托为塑料材质，卡托上有红色防尘硅胶圈

手机拆解摩托罗拉摩托罗拉edges 2021-05-25

Scramoge收购LG专利后，状告三星侵权3项

日前,收购从智能手机业务中撤出的LG专利技术的爱尔兰专利公司Scramoge在美国向三星电子提起了专利侵权诉讼。事实上,在LG电子正式撤出智能手机业务后,擅长专利运营的各家非专利实施实体(NPE)和中美日制造商们闻风而至,纷纷向LG表达了针对手机、通信技术专利的收购意向

LG手机三星电子 2021-05-07

Nerissa Draeger博士：全包围栅极结构将取代FinFET

作者：泛林Nerissa Draeger博士FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制

全包围栅极结构 FinFET 2021-01-27